面板行业

Bonding对位贴合系统

发布时间:2019-08-31 09:46:04    浏览量:

    2.1背景介绍
    在面板贴合行业,多个平台的FPC Bonding对视觉系统的要求特别高,尤其是FPC上面有很多个Bonding区域的时候,整个系统相当于包含多个对位系统,并且多个对位系统之间不能相互影响。比如在Sensor和FPC Bonding对位的时候,有两个Bonding区,在这两个Bonding区域对位之前,先要将Sensor根据FPC的位置进行整体对位,相当于整个系统包含3个对位。整个系统逻辑复杂,精度要求高,普通对位贴合系统精度低、稳定率低,很难达到要求。
    2.2系统性能
    该系统的视野范围比较小,安装空间非常有限,对系统选型的挑战特别大,对精度要求和对位时间要求也非常高。系统中最多可包含8个物理相机, Sensor与FPC Bonding视觉对位贴合系统包含两个工位,每个工位中有3组对位,每个工位4个相机,共8个物理相机。而且这两个Bonding区域,FPC一边要Bonding在Sensor的正面,另一边要Bonding在Sensor的背面。
    该系统采用1000万像素的CCD,采用定制棱镜来应对安装空间干涉和工作距离不够的问题,并对Sensor和FPC采用不同的光源来打光。由于视野比较小,一个平台有3组对位,必须采用特定的标定方式将相机和平台标定在一起。正是由于以上这些操作,获取了一幅很好的图像效果,提高了整个对位贴合的对位精度。

    设备图片

    Bonding对位贴合系统(图1)

    视觉方案示意图

    Bonding对位贴合系统(图2)

    软件界面

    Bonding对位贴合系统(图3)

    一次对位精度:±5u
    一次数据对准率:99%
    系统中的物理相机个数:6个
    应用设备:Bonding 对位贴合设备
    2.3 工作效果
    在长期使用的过程中,系统稳定可靠,对位精度高,软件异常报警处理便捷,Bonding对位贴合的效果超出了客户的预期。


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